案件一覧

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【12316】【未経験歓迎・外国籍歓迎】営業職

  • 入社時想定年収 300万円 〜 350万円
  • 勤務地東京都 大阪府

・業界大手で需要爆増中! ・チームでの成果が昇給や賞与に反映! ネックストラップの製造、販売最大手...

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【12350】【急募!!】セキュリティトークン取引市場のフロントエンジニア

  • 入社時想定年収 600 万円〜1000 万円
  • 勤務地東京都

当社のバック業務でのフロント部分の開発・保守をメインに担当していただきます。 フロント部分は、基本...

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【12349】【急募!!】セキュリティトークン取引市場のバックエンドエンジニア

  • 入社時想定年収 600 万円〜1000 万円
  • 勤務地東京都

当社のバックオフィス業務のバックエンド開発部分の開発・保守をメインに担当していただきます。 バック...

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【12348】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

  • 入社時想定年収 650 万円〜800 万円
  • 勤務地東京都

各種半導体製造装置のアプリケーション業務 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピの...

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【12347】半導体製造装置の電気設計エンジニア

  • 入社時想定年収 650 万円〜1100 万円
  • 勤務地東京都

各種半導体製造装置の電気設計全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具体的に...

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【12346】半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

  • 入社時想定年収 650 万円〜1000 万円
  • 勤務地東京都

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア 【具体的には】 半導体製造装置の ◇顧客への運用レシピ...

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【12345】プローバ用チャックの技術開発

  • 入社時想定年収 600 万円〜850 万円
  • 勤務地東京都

プローバ用チャックの技術開発 【具体的には】 ◆半導体検査装置のプローバ用チャックの技術開発 ◆材料...

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【12344】半導体製造装置(テープマウンタ)のメカ設計エンジニア

  • 入社時想定年収 600 万円〜900 万円
  • 勤務地東京都

テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計。 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【具...

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【12343】半導体製造装置のソフトウェア開発

  • 入社時想定年収 650 万円〜800 万円
  • 勤務地東京都

各種半導体製造装置のソフトウェア開発全般 ※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。 【...

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【12342】切断加工のアプリケーションエンジニア

  • 入社時想定年収 650 万円〜800 万円
  • 勤務地東京都

切断加工などのアプリケーション業務 【具体的には】 各種半導体・電子材料の切断を対象とした ◇自社...

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