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切断加工のアプリケーションエンジニア
非公開
12342
アプリケーションエンジニア
正社員
1名
切断加工などのアプリケーション業務
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
東京都
08:30〜17:00
650 万円〜800 万円
【給与】
当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。
【給与改定、賞与、退職金等】
給与改定年1回、賞与年2回、退職金制度、住宅手当、家族手当、交通費全額支給等
当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。
【給与改定、賞与、退職金等】
給与改定年1回、賞与年2回、退職金制度、住宅手当、家族手当、交通費全額支給等
【福利厚生】
各種社会保険制度、財形貯蓄、社員持株会、社員食堂、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動
【研修等】
階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT
【その他】
健康企業認定取得（東京金属健保 銀の認定）、育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等）
各種社会保険制度、財形貯蓄、社員持株会、社員食堂、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動
【研修等】
階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT
【その他】
健康企業認定取得（東京金属健保 銀の認定）、育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等）
年間休日125日、年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
※ビジネスレベルの英会話能力
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
※ビジネスレベルの英会話能力
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
書類選考→ 一次面接 → 最終面接
※選考回数、内容は変更になる場合もあります。
※選考回数、内容は変更になる場合もあります。
応募方法
メールにて、求職者様の履歴書及び職務経歴書等を「info@v-job.co.jp」までお送りください。 メールの件名にご希望案件のIDをご記載ください。
1営業日以内に、担当者がお電話又はメールにてご連絡いたします。